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案例展示 Markets 蘇煜電子現發展成為：PCB, FPC,HDI,PCBA 綜合的一體化電子材料加工商。為眾多客戶的產品研發，科技創新提供垂直整合的一體化解決方案。。
產品廣泛應用于通訊，汽車，新能源，工控，醫療，光電，智能穿戴等高科技領域。
硬件電路板設計
設計好電路圖后，就可以設計PCB板了。在進行PCB設計時，首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，然后根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在系統中，ARM片內工作頻率為166MHz，其以太網接口電路的工作速率也高達100Mbps以上，因此，在PCB設計過程中，應該遵循高頻電路設計的基本原則。這就要求首先要注意電源的質量與分配，其次要注意信號線的分布和地線的布線。1．電源質量與分配在設計PCB板時，給各個單元電路提供高質量的電源，會使系統的穩定性大幅度提高。一般應在電源進入印刷電路板的位置和靠近各器件的電源引腳處加上幾十到幾百IlF的電容，以濾除電源噪聲。還要注意在器件的電源和地之間加上0．1μF左右的電容，用來濾除元器件工作時產生的高頻噪聲。由于雙面PCB板電源供給采用電源總線的方式，受到電路板面積的限制，一般存在較大的直流電阻。所以為了提高系統的穩定性，通常采用多層板，一般專門拿出一層作為電源層而不在其上布信號線。由于電源層遍及電路板的全面積，因此直流電阻非常小，可以有效地降低噪聲。2．同類型信號線的分布在設計PCB板時，對于處理器的輸入／輸出信號中的數據線、地址線等相同類型的線應該成組、平行分布，并保持它們之間的長短差異不要太大。采用這種方式布線，既可以減少干擾，增加系統的穩定性，還可以簡化布線，使PCB板的外觀美觀。ARM－PCB板的布局如圖1所示。圖1 ARM－PCB板布局3．地線布線模擬地和數字地要分開布線，不能合用，將它們分別與不同的接地點相連，同時地線應盡可能加粗，如圖2所示。圖2 ARM-PCB板布線布線時最好使電源線、地線的走線方向與數據線的走線方向一致。在PCB板上布屏蔽層對抗干擾很有幫助。對于高頻電路應盡量減少過孔數量”必須過孔時，盡量增大過孔的孔徑。
如何安裝調試新設計的電路板
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障范圍，免得到時遇到問題時，無從下手。一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握（即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一），可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。先預設好過流保護電流，然后將穩壓電電源的電壓值慢慢往上調，并監測輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調的過程中，沒有出現過流保護等問題，且輸出電壓也達到了正常，則說明電源部分OK。反之，則要斷開電源，尋找故障點，并重復上述步驟，直到電源正常為止。接下來逐漸安裝其它模塊，每安裝好一個模塊，就上電測試一下，上電時也是按照上面的步驟，以避免因為設計錯誤或/和安裝錯誤而導致過流而燒壞元件。尋找故障的辦法一般有下面幾種：①測量電壓法。首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常，其次檢查各種參考電壓是否正常，另外還有各點的工作電壓是否正常等。例如，一般的硅三極管導通時，BE結電壓在0.7V左右，而CE結電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個三極管的BE結電壓大于0.7V（特殊三極管除外，例如達林頓管等），可能就是BE結就開路。②信號注入法。將信號源加至輸入端，然后依次往后測量各點的波形，看是否正常，以找到故障點。有時我們也會用更簡單的辦法，例如用手握一個鑷子，去碰觸各級的輸入端，看輸出端是否有反應，這在音頻、視頻等放大電路中常使用（但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導致觸電）。如果碰前一級沒有反應，而碰后一級有反應，則說明問題出在前一級，應重點檢查。③當然，還有很多其它的尋找故障點的方法，例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機械損壞，例如破裂、燒黑、變形等；“聽”就是聽工作聲音是否正常，例如一些不該響的東西在響，該響的地方不響或者...
解決電源模塊散熱問題的PCB設計
電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉換器有關的印刷電路板(PCB)電源系統設計工程師總想在更小電路板面積上實現更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數據中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統的使用越來越多。為在更小電路板面積上達到更高的電流水平，系統設計工程師開始棄用分立電源解決方案而選擇電源模塊。這是因為電源模塊為降低電源設計復雜性和解決與DC/DC轉換器有關的印刷電路板(PCB)布局問題提供了一種受歡迎的選擇。本文討論了一種使用通孔布置來最大化雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法。其中的電源模塊可以配置為兩路20A單相輸出或者單路40A雙相輸出。使用帶通孔的示例電路板設計來給電源模塊散熱，以達到更高的功率密度，使其無需散熱器或風扇也能工作。多層電路板有一個頂層走線層（電源模板安裝于其上）和利用通孔連接至頂層的兩個內埋銅平面。該結構有非常高的導熱系數（低熱阻），使電源模塊的散熱很容易。為理解這一現象，我們來分析一下ISL8240MEVAL4Z評估板的實現（圖2）。這是一個在四層電路板上支持雙路20A輸出的電源模塊評估板SAC305* 是最流行的無鉛焊料，由96.5%錫、3.0%銀和0.5%銅組成。 W = 瓦特，in = 英寸，C = 攝氏度，m = 米，K =開氏度請注意，當熱向下流過通孔并達到另一層時，特別是另一個銅層時，其將橫向擴散到該材料層。添加越來越多通孔最終會降低效果，因為從一個通孔橫向擴散到附近材料的熱最終會與來自另一個方向（源自從另一通孔）的熱相遇。ISL8240MEVAL4Z評估板的尺寸是3英寸x4英寸。電路板上的頂層和底層有2盎司銅，還有兩個內層各包含2盎司銅。為使這些銅層發揮作用，電路板有917個12密耳直徑的通孔，它們全都有助于將熱從電源模塊擴散到下面的銅層。為適應電壓軌數目的增多和更高性能的微處理器和FPGA，諸如ISL8240M電...
通孔銅柱貼片工藝改善方案（案例2）
1、現象描述客戶的產品設計中，需要采用壓接方式來固定金屬銅柱（如圖一所示），每片產品中要求壓接60個金屬銅柱。要求壓接平整無浮高。客戶在之前的工廠制造時，每日只能交付50PCS的產品，且由于壓接時極易發生板裂，造成約2%的報廢率。2、原因分析客戶的產品批量通常在100-300PCS，不利于采用自動設備壓接；之前的工廠采用人工壓接，每日壓接金屬銅柱3000顆左右，且存在較高的報廢率。由此可見，解決效率和報廢率的關鍵點是改善銅柱的壓接環節。3、改善對策經過對客戶產品中銅柱作用的了解，此銅柱是用于功率管的固定支點。需要保證銅柱整體的平整及可靠性。通過與客戶溝通，建議將壓接工藝更改為通孔貼片工藝。相關如下：（1）PCB通孔擴大0.1mm，確保銅柱能手工放入通孔中，但同時保證不能左右晃動。（2）鋼網開孔按照通孔焊盤90%開圓環孔。（3）將銅柱用于SMT貼片工序中，采用手工放置（銅柱結構不適合機器貼裝）。（4）回流焊的焊接溫度控制在245度（無鉛工藝），產品過爐間隔保持10cm。確保焊錫的完全潤濕。（通孔回流焊接效果如圖二所示）4、效果驗證（1）產品制造的效率提升500%.（2）產品報廢率為0%.通過工藝的調整，制造成本明顯降低，我們為客戶進行了價格調整。主動為客戶提供產品專業的制造解決方案，為客戶節約成本，才能得到客戶的認可。
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