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項目案例 Case
2018 - 08 - 27
在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似...
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2018 - 08 - 10
1、考慮到產品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應及時（推薦在 24 小時內）使用，且建議使用前進行預干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進行預干燥處理。2、對于化學浸錫或浸銀...
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2018 - 08 - 10
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。     1、焊料...
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