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項目案例 Case
2018 - 08 - 10
1、考慮到產品工藝和保管條件的差異，印制板拆封后應及時（推薦在 24 小時內）使用，且建議使用前進行預干燥處理，特別是撓性電路板中的 PI 基材板，如需貼片焊接，則一定需要進行預干燥處理。2、對于化學浸錫或浸銀...
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2018 - 08 - 10
SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、 PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。     1、焊料...
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2018 - 08 - 10
工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布...
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