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項目案例 Case
2018 - 08 - 27
在為非功能性或不良性能電路排除故障時,工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題,就算是最優秀的工程師可能也會被難住,感到挫敗或困惑。我也曾經經歷過這種痛苦。為避免鉆進類似...
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2018 - 08 - 27
由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗,并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特...
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2018 - 08 - 27
在高速PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER 層隔離區組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析,總結出高速PCB過孔設計中的一些...
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