1、現象描述

客戶的產品設計中，需要采用壓接方式來固定金屬銅柱（如圖一所示），每片產品中要求壓接60個金屬銅柱。要求壓接平整無浮高。客戶在之前的工廠制造時，每日只能交付50PCS的產品，且由于壓接時極易發生板裂，造成約2%的報廢率。

2、原因分析

客戶的產品批量通常在100-300PCS，不利于采用自動設備壓接；之前的工廠采用人工壓接，每日壓接金屬銅柱3000顆左右，且存在較高的報廢率。由此可見，解決效率和報廢率的關鍵點是改善銅柱的壓接環節。

3、改善對策

經過對客戶產品中銅柱作用的了解，此銅柱是用于功率管的固定支點。需要保證銅柱整體的平整及可靠性。通過與客戶溝通，建議將壓接工藝更改為通孔貼片工藝。相關如下：

（1）PCB通孔擴大0.1mm，確保銅柱能手工放入通孔中，但同時保證不能左右晃動。

（2）鋼網開孔按照通孔焊盤90%開圓環孔。

（3）將銅柱用于SMT貼片工序中，采用手工放置（銅柱結構不適合機器貼裝）。

（4）回流焊的焊接溫度控制在245度（無鉛工藝），產品過爐間隔保持10cm。確保焊錫的完全潤濕。（通孔回流焊接效果如圖二所示）

4、效果驗證

（1）產品制造的效率提升500%.

（2）產品報廢率為0%.

通過工藝的調整，制造成本明顯降低，我們為客戶進行了價格調整。

主動為客戶提供產品專業的制造解決方案，為客戶節約成本，才能得到客戶的認可。

?

?

?

?

?

?

?

?

?