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新聞資訊
NEWS
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發布時間: 2018 - 08 - 10
點擊次數: 50
公司針對客戶的特殊要求,月2018年增加特殊材料的CQC認證,包括CIT≥600系列,產品主要引用于家電行業。  CEM-1,FR-4, 無鹵系列材料的CQC認證。目前無鹵材料還在認證過程中。此批特殊材料主要是引用于國內高端消費電子的應用。
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發布時間: 2018 - 08 - 10
點擊次數: 54
4月20日,蘇煜克應2018南京PCB協會邀請,參加PCB技術交流會,在眾人的期待中如期舉行。來自南京及周邊地區的多家PCB企業專家和工程師們與蘇煜克技術專家共聚一堂,面對面互動交流,共同探討技術難點和分享實戰經驗。會議上,蘇煜克技術專家向與會的工程師介紹了公司最新的產品技術、工藝規范以及發展規劃,通過詳細的產品技術開發與應用和實際案例分析,為現場工程師呈現了一幅詳實的蘇煜克技術創新發展路線圖。同時,專家們還分享了他們在PCB設計和生產過程中十余年的經驗總結,贏得與會人員的一致好評。
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發布時間: 2018 - 08 - 10
點擊次數: 95
焊接在PCB生產中,起到至關重要的作用。那么,在焊接的時候,應該注意什么呢?焊接前應觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。在焊接物品時,要看準焊接點,以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向,使芯片,底座與 PCB 三者的缺口都對應。如果集成電路的引腳是鍍金的,則不要用刀刮,采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對于CMOS集成電路,如果率先已將各引腳短路,焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點焊劑,溫度一般不要高于150攝氏度。選用內熱式20-35W或調溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應該根據印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形,加熱時烙鐵頭溫度調節到不超過300攝氏度。加熱時應該盡量避免讓烙鐵頭長時間停留在一個地方,以免導致局部過熱、損壞銅箔或元器件。在焊接時不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來增加焊料的濕潤性能,而是采用表面清理和預鍍錫的方法處理。在焊接金屬化孔時,應該使焊錫濕潤和填充滿整個孔,不要只焊接到表面的焊盤。焊接后用放大鏡查看焊點,檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。當有連線接入時,要注意不要使連線深入過長,以至于將其旋在電線的橡膠皮上,出現斷路的情況。電路連接完后,最好用清洗劑對電路的表面進行清洗,以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。  要進行老化工藝可發現很多問題;連線要接緊,螺絲要旋緊,當反復插拔多次后,要注意連線接頭是否有破損。
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發布時間: 2018 - 08 - 09
點擊次數: 103
由于PC、NB、手機等消費性電子產品的大熱,今年PCB行業得到了很大的發展。但是,手機等設備在更新換代,對PCB的要求也在提升要求,特別是蘋果,其更新速度之快,需要PCB廠良好地應對。  市場一直有傳聞,說蘋果正尋求可以替代現有HDI(高密度電路板)的“類載板”技術,以順應智能手機采用SIP(系統級封裝)的趨勢。  即將推出的iPhone 8,預期會配備軟性OLED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼,以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊,而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP),以提供雙鏡頭所需要的空間。隨著SIP搭載元件的數量增多以及其他功能的實現,超過HDI的極限負荷,蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應用。類載板仍是PCB樣板的一種,只是制程上則是30μm/30μm,更細、面積也更小,可以留出更多空間,但SLP在制造工藝、原材料、設計方案等方面都還沒有定論。 蘋果升級,其他手機廠商肯定也會更新,各大PCB廠商都作出回應,如金百澤等,積極投入產線規劃,對生產設備做出調整,新增設備和工序。預料明年類載板為兵家必爭之地,PCB行業又迎來新一輪的發展。
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發布時間: 2018 - 08 - 09
點擊次數: 92
電子產品都需要更新換代。對于多功能、小體積的電子產品,單面和雙面PCB都不能完全滿足要求,而必須使用多層PCB。    多層PCB有諸多優點,比如:裝配密度高,體積小;電子元器件之間的連線縮短,信號傳輸速度快,方便布線;屏蔽效果好,等等。多層板的層數不限,目前已經有超過100層的PCB,常見的是四層和六層板。   多層板在設計的時候,各層應保持對稱,而且最好是偶數銅層,若不對稱,容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行,在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。在走線方面,需要把電源層、地層和信號層分開,減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。 多層PCB跟單面、雙面相比,是由哪些層數組成的呢,每一層代表什么、有什么用處呢?多層PCB主要由以下層面組成:Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統工作層)。 信號層分為頂層、中層、底層,主要是用來放置各種元器件,或者用于布線、焊接的。內部電源層也叫做內電層,專用于布置電源線和地線。機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息,如電路板物理尺寸線、數據資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層,在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息,系統工作層用于顯示違反設計規則檢查的信息。
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發布時間: 2018 - 08 - 09
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為落實推進公司全面風險管理及內部控制管理水平提升,2018年5月17日,集團公司蘇菲克營銷中心組織開展了“行業合同風險防范”法律專題講座,特別邀請到公司常年法律顧問蘇州恒友律師事務所高級合伙人李律師作專題講座。深圳總部及各分公司、東南區、華南區、西北區等多個區域銷售人員等參與了培訓。本次培訓特邀李律師主講,結合集團公司的企業工作實際和案例說法的形式,深入淺出的剖析了PCB,PCBA行業常見的法律問題,主要對PCB,PCBA交易中涉及的產品質量問題、損害范圍及賠償額度如何確定、相應舉證責任承擔方式進行了一一分析,并在此基礎上對企業運營給出了建議,為與會人員講授了一堂生動精彩的普法課,受到參與培訓同事的一致好評。值得一提的是,李律師自2006年起服務于集團公司,迄今已服務12年,也在蘇菲克大平臺上逐步由一名青年律師成長為亞太第一大律所高級合伙人。通過培訓和學習,參訓人員提高并深化了對合同風險管理重要性的認知,提升了風險意識,擴展了風險管理工作的宏觀視野。幫助公司牢固樹立問題和風險導向,逐步建立風控的長效機制,提升企業基礎管理水平,更好地促進公司健康平穩的發展。
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